深圳市东虹鑫静电器材有限公司

封装芯片料盒主要应用于半导体封装贴片、模封工序中引线框架周转存放。防止引线框架在贴片、模封过程中损伤。东虹鑫铝生产的料盒是采用相应的料盒型材（拥有上百款不同规格样式料盒型材模具）再用先进数控机床加工生产。封装芯片料盒尺寸精准槽位光滑无毛刺不卡料。表面可做普通氧化或硬质氧化处理美观光滑耐高温（380度）抗摔不变形使用寿命长交期快；可定制组装式料盒无需开模直接采用CNC数控机床刨槽加工价格优惠。在半导体封装贴片、模封工序中使用的料盒质量好生产效率就会高产品的损耗少可以节省大量的生产成。如果料盒质量差有毛刺卡料生产过程中就会经常出现卡机的现象效率低并且容易损坏引线框架。长期卡机会机器设备寿命减少。
 

东虹鑫静电器材有限公司于2003年创立已有16年生产经验荣获过多项新型实用发明设计专利，是中国电子装备会员单位，率先通过ISO9001质量体系认证，拥有3900平方厂服，38台大型先进生产设备，几十名资深工程技术人员，致力于为客户提供优质的产品及服务。产品长期应用于全球电子半导体500强企业中，深受客户青睐欢迎广大客户来电咨询洽谈合作。您如需了解更多封装芯片料盒产品，请浏览http://www.dohone88.com进行咨询。